翰博高新集成电路及半导体显示核心材料产业园项目
建设主要内容：
建设主要内容：将新建OLED OPEN MASK（掩膜版）制造、再生晶圆项目
目前进展：
建设主要内容：将新建OLED OPEN MASK（掩膜版）制造、再生晶圆项目
目前进展：
2019年8月1日，翰博高新与黄陂区签订合作协议，明确翰博高新拟在武汉市黄陂区投资新建集成电路及半导体显示核心材料产业园项目总投资额50亿元。
【相关信息】
2019年8月1日，翰博高新与黄陂区签订合作协议，明确翰博高新拟在武汉市黄陂区投资新建集成电路及半导体显示核心材料产业园项目总投资额50亿元。