一枚“芯”棋，落在先进封装关键处 长江产投参股基金投资企业芯德半导体港股上市

芯德半导体是小米长江基金于2021年投资的企业，公司作为专业的半导体封装测试技术解决方案提供商，长期深耕封装设计开发、定制封装产品及封装测试服务，具备从方案设计到规模化量产的全流程服务能力。公司为国家级专精特新“小巨人”企业，凭借深厚技术积累，在QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装技术上持续突破，自建“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，产品应用于消费电子、汽车电子、工业电子、数据中心、人工智能等领域，按2025年半导体先进封装及测试收入计，在中国通用OSAT公司中排名第七、份额约0.6%，客户覆盖联发科、晶晨半导体、南芯科技等设计企业，并通过OPPO、小米等终端品牌认证。

作为长江产投公司通过参股基金在半导体先进封装领域布局的标志性项目，芯德半导体的成功上市，不仅是企业技术实力与市场价值获得资本市场认可的重要体现，也是长江产投公司践行“资本赋能产业、基金助力创新”发展理念的又一重要成果。依托“母基金+参股基金”的协同投资体系，长江产投公司提供长期稳定的资本支持与产业链资源赋能，助力企业实现从技术攻坚到规模化量产的关键跨越。

未来，长江产投公司将继续发挥母基金的平台作用与参股基金的项目触达优势，聚焦集成电路、半导体材料与设备、高端装备等重点赛道，深化“基金+产业”的赋能模式，引导更多社会资本投向硬科技领域的关键环节，持续完善全周期投资与投后赋能体系，以长期资本陪伴企业成长，为推动经济高质量发展贡献积极力量。